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    防水卷材
    「根阻」Vedaflow WS-I
    4.0厚WSI铜离子复合聚酯胎SBS改性沥青耐根穿刺防水卷材
    • 采用BlueSpeed技术实现节能和快速焊接
    • 通过高品质聚酯载体实现高裂缝桥接能力
    • 通过德国FLL LAB的耐根穿刺性能测试
    产品介绍 产品特性 产品规格 应用领域 铺设方法
    产品介绍
    VEDAFLOR WS-I (RC) bluegreen是一种具有根阻性能的改性沥青防水卷材，它采用了高质量的SBS改性沥青涂层以及铜-聚酯复合胎基制作而成，赋予产品植物根阻拦功能，上表层为蓝绿色板岩颗粒。生产流程和工厂控制通过EN ISO 9001认证。
    产品特性
    • 采用BlueSpeed技术实现节能和快速焊接
    • 通过高品质聚酯载体实现高裂缝桥接能力
    • 通过德国FLL LAB的耐根穿刺性能测试
    产品规格
    • 厚度
    • 4mm
    • 长度
    • 7.5m
    • 宽度
    • 1m
    应用领域
    VEDAFLOR WS-I 能用于简单式（轻型）和花园式（重型）种植屋面以及地下室顶板绿化系统中。
    铺设方法
    VEDAFLOR WS-I 采用喷灯热熔焊接满粘法安装，与第一层防水材料错开50厘米平铺，搭接至少8厘米（短边10cm，长边8cm）。上一层材料的施工必须连续进行。